Dokładnie tydzień temu pisaliśmy o nowych informacjach dot. nadchodzących procesorów Intela szóstej generacji, a ponadto wspomnieliśmy o płycie głównej przystosowanej do obsługi owych modeli.
Dzisiaj uraczymy Was całkiem sporą dawką nowych wiadomości, które są bardzo ciekawe, a do tego pewne i potwierdzone. Nie przedłużając, przechodzimy do sedna sprawy.

Procesory z rodziny Skylake, jak już wiemy, do działania potrzebować będą nowej podstawki LGA1151. Co za tym idzie? Oczywiście, nowe chipsety. Na razie oficjalnie wiemy o trzech wariantach – H110, H170 oraz Z170.
Jak nie trudno się domyślić, i o czym z resztą już informowaliśmy, największymi możliwościami pochwalić się będzie mógł ostatni z wymienionych chipsetów, przeznaczony do najmocniejszych procesorów z odblokowanymi mnożnikami.

Zgodnie z oczekiwaniami, do wyboru będziemy mieli jednostki dwu i czterordzeniowe. Dla uzupełnienia danych, przedstawiamy wskaźniki TDP.

• procesory dwurdzeniowe – TDP 35 W / TDP 65W
• procesory czterordzeniowe – TDP 35 W / TDP 65 W / TDP 95 W (procesory z odblokowanym mnożnikiem, ułatwiającym podkręcanie)

Nowością będzie obsługa pamięci typu DDR4, jednak dzięki zastosowaniu podwójnego kontrolera, kompatybilne będą również pamięci DDR3L (od „zwykłych” DDR3 różnią się niższym napięciem pracy, a konkretnie – 1.35 V).
Odświeżony i mocniejszy układ graficzny zapewni wsparcie dla rozdzielczości 4K i najnowszych API – DirectX 12, OpenGL 4.4 oraz OpenCL 2.0.

Co jeszcze warto dodać? Premierę przewiduje się na połowę sierpnia, na konferencję IDF15 w San Francisco. Mamy jednak nadzieję, że wcześniej poznamy możliwości nowych procesorów. Pierwsza ku temu okazja już w czerwcu, kiedy to odbędą się targi Computex 2015.

Źródło, fot.: Wccftech