Wyścig zbrojeń w świecie mobilnych technologii trwa w najlepsze, a kolejni producenci zdają się prześcigać w ilości rdzeni upakowanych do swoich chipów. Zarówno Qualcomm, Samsung jak i MediaTek mają w swoim portfolio konstrukcję wyposażone w 8 rdzeni, jednak to ten ostatni zapowiedział właśnie 10-rdzeniowego potworka.

Helio X20, bo taką nazwę nosi, charakteryzuje się budową nazwaną przez producenta tri-cluster (z ang. trzy klastry) składać się będzie z dwóch jednostek Cortex-A72 taktowanych zegarem 2,5 GHz, czterech kolejnych rdzeni przeznaczonych do mniej wymagających zadań Cortex-A53 o taktowaniu 2 GHz, oraz jeszcze cztery Cortex’y-A53, tym razem z zegarami ustawionymi na wartość 1,4 GHz, które to mają być odpowiedzialne za zadania w pełni podstawowe. Za energooszczędność odpowiadać będzie jeszcze jeden moduł Cortex-M4. W samym chipie SoC zbudowanym w technologii big.LITTLE znalazło się miejsce także dla zintegrowanego układu graficznego Mali-T800 oraz modułu LTE Cat 6.
Wspomniany procesor obsługiwać ma ponadto pamięci „tylko” LPDDR3, lecz jak zapewnia producent wystarczą one w zupełności.

Slide’y z prezentacji procesora:

W porównaniu ze starszym bratem X10, nowy X20 produkowany będzie w 20 nm procesie technologicznym i zafunduje nam osiągi o 40% lepsze od poprzednika, dodatkowe jego energooszczędność w porównaniu z poprzednią generacją również ma być  zwiększona o 40%.

Ciekawostką jest fakt, iż nowy procesor MediaTek ma być przeznaczony rynek „midrange”, czyli coś dla średnio zamożnych klientów. Pierwszych urządzeń wyposażonych w Helio X20 należy spodziewać się w pierwszym kwartale 2016 roku.

Źródło, fot.: Phone Arena